WBG半导体-碳化硅功率器件静态参数评价
功率器件静态参数与动态参数是评价器件性能最关键的流程,满足器件电压与电流测试条件是对仪器的基本要求,大功率IGBT器件通常关断电压达到数KV,导通电流达到数KA ,其开关时间因为宽禁

Piezo,在压电材料表面施加压力可以产生电荷。这种 直接压电效应,也称发电机或传感器效应,将机械能转换为电能。 反之,施加一定电压时,逆压电效应 可以改变此类材料的长度。这种促动器效应将电能转换成机械能。 单晶材料和多晶铁电陶瓷中都可产生压电效应。在单晶中,晶格晶胞的不对称结构,即低于居里温度TC 时形成的极轴,是产生这种效应的充分必要条件。 此外,压电陶瓷具有自发极化特性,即晶胞的正负电荷浓度相互分离。同时,晶胞的轴线沿自发极化的方向延伸,产生自发应变。

压电器件,超声压电材料,超声压电电机等新型技术的开发研究,应用到工业化应用,我们需要使用专业的仪器对材料的
介电常数(高频阻抗分析仪)

频率特性(频率响应分析仪)

宽频高电压激励源(宽频高压功放+信号源)

精密信号测量(示波器+数字万用表)

WBG半导体-碳化硅功率器件静态参数评价
功率器件静态参数与动态参数是评价器件性能最关键的流程,满足器件电压与电流测试条件是对仪器的基本要求,大功率IGBT器件通常关断电压达到数KV,导通电流达到数KA ,其开关时间因为宽禁
特高压--电网高压及特离子特高压信号光隔离测量
产品描述:针对宽禁带半导体所展现出来的高频化,高温环境,高电压,大电流特性,以及操作环境相对恶劣的情况,为用户提供多种方案的测试前端
SiC/GaN 碳化硅双脉冲动态参数与动态内阻测试
Power Electronic Device 功率半导体器件,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率电子器件,评价IGBT的一项比较重要且被工程师们大量采用的测试—双脉冲测试(Double Pulse Test)
软磁材料及电感器件高频损耗与BH参数分析
如何正确的评价不同材料磁芯满足高频与大电流应用的场景,IWATSU B-H 分析仪系统就是全球此领域最权威,应用范围最广的软磁材料高频交流BH特性测试仪。
功率半导体Datasheet 常温与高温静态参数测量方案
功率器件静态参数的测量,可通过IWATSU CS-3000、IWATSU CS-5000和IWATSU CS-8000半导体曲线特性分析仪实现。支持测量器件的DC IV、Pul
IWATSU-CS3000/5000 系列半导体分析仪 栅极电荷(Qg)测试指南
作为电子测试工程师,精准测量功率器件的门极电荷(Qg)对优化开关电源设计和可靠性评估至关重要。本文将系统介绍如何使用 CS 半导体参数分析仪的测试方案完成这一关键测试。
晶圆级微电芯片-晶圆在片参数测试
产品描述:主要应用在半导体 微电子,电子,机电,物理,化学,材料,光电,纳米,微机电 MEMs,生物芯片,航空航天等科学研究领域,以及IC
电动汽车--电池-电驱-电机性能与可靠性测量
测试系统涵盖交流充电桩、直流充电桩(站)、车载充电机(OBC)、DC-DC、电池包、HCU、MCU、电气安规测试等测试内容,适用于电动汽车信号级和功率级测试
N4L PSM3750 频率响应分析仪10μHz–50MHz隔离输入 (500Vpk)
PSM3750 频率响应分析仪:10μHz–50MHz,隔离输入 (500Vpk),隔离式交流+直流耦合发生器PSM3750 以 PSM2200 和 PSM17xx 系列频率
N4L PSM1735 – 10uHz 至 35MHz 频率响应分析仪
10μHz–35MHz 多功能高性能增益 相位频率响应分析仪PSM1735采用创新设计,结合了直接数字分析和外差技术,在比当今任何其他仪器更宽的频
FALCO WMA-300 法科高速电压放大器5M,300Vpp
法科WMA-300高速电压放大器是高电压、宽频带范围实验室级电压放大器。WMA-300具有高输出电压、高输出电流和宽频带范围,广泛应用于多种需要
FALCO WMA-200超低噪声高电压放大器
WMA-200超低噪声高电压放大器WMA系列高电压放大器适用于MEMS系统中的光电器件,作为压电放大器 驱动器来驱动精密位置调节器、超声波换能器
T&C AG1020 超声波功率放大器
用途:用于超声、等离子等科研领域品牌:美国T&C,美国原产参数及功能:1)工作频率:10KHz~20MHz;2)输出功率:连续50W,最大175W;3)输