1 探针台主机：α-300

   1.1 适用：      12英寸及以下晶圆或芯片

    1.2   X轴：     粗调行程：310mm

            粗调方式：自锁式推拉杆

            微调行程：25mm

            微调方式：千分尺控制

            控制分辨率：10um

1.3   Y轴：    粗调行程：340mm

            粗调方式：自锁式推拉杆

            微调行程：25mm

            微调方式：千分尺控制

            控制分辨率：10um

1.4   Z轴：    移动量：10mm

            粗调行程：5mm，精度：±10%以内

            微调行程：0.3mm，精度：±20%以内

1.5   θ轴：    移动量：±8°以上

1.6   平行度：  对载物台 30um以内

1.7   尺寸：    600（W）×600（D）×450（H） 不含突出部

1.8   重量：    约60kg

1.9   真空压    小于-65kPa（用于晶圆吸附）

1.10  压缩空气：0.4-0.5MPa

1.11  使用环境：温度23℃±5℃，湿度20%-80%（无结霜）

1 探针台主机：α-300

   1.1 适用：      12英寸及以下晶圆或芯片

    1.2   X轴：     粗调行程：310mm

            粗调方式：自锁式推拉杆

            微调行程：25mm

            微调方式：千分尺控制

            控制分辨率：10um

1.3   Y轴：    粗调行程：340mm

            粗调方式：自锁式推拉杆

            微调行程：25mm

            微调方式：千分尺控制

            控制分辨率：10um

1.4   Z轴：    移动量：10mm

            粗调行程：5mm，精度：±10%以内

            微调行程：0.3mm，精度：±20%以内

1.5   θ轴：    移动量：±8°以上

1.6   平行度：  对载物台 30um以内

1.7   尺寸：    600（W）×600（D）×450（H） 不含突出部

1.8   重量：    约60kg

1.9   真空压    小于-65kPa（用于晶圆吸附）

1.10  压缩空气：0.4-0.5MPa

1.11  使用环境：温度23℃±5℃，湿度20%-80%（无结霜）

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