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随着半导体制成的快速进展，传统探针卡已面临测试极限，为满足高积密度测试，应运而生的MEMs半导体晶圆制程探针解决方案，正成为半导体高端测试方案领域的主流应用，特别是随着300mm晶圆检查用MEMS探针卡应用于NAND型闪存中，而FormFactor称其在该市场领域的产销要占到全球市场份额的37%，其次是日本厂商Apollowave。
探针卡广泛用于测试集成电路（IC）应用于全球各大品牌智能电话、电子产品、云计算硬件和汽车工业芯片。目前产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，面对高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。
目前晶圆测试厂广泛用于晶圆测试的探针卡为悬臂与垂直探针卡。特别是悬臂探针卡使用较普及，主要特点是可更换单根探针用于大电流测试，而垂直探针卡的特点在于能带来更高的能力及效能，其探针所用材料决定着高温测试中高频率探测能力高低。
探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。在提高测试良率、测试时间、降低总体测试成本方面，尽管用户在有效控制测试机台在线清洁探针的频率及各种参数来提高探针卡使用寿命非常努力，闫立民表示，但只要生产线不停其对作为耗材的探针卡基本需求就不会有大的波动。
探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。
针对探针与芯片接触触点少导致接地信号采集不完整，低损耗声表面波（ＳＡＷ）滤波器设计结构中 模拟焊点引线的方式，通过采集芯片电信号，在频域内做测试，满足晶圆级封装（ＷＬＰ）、芯片级封装（ＣＳＰ）等封装 工艺的检测要求。
