SUMMIT200 概述

新型Cascade Summit200先进的200mm探针台对于尽可能快地收集单个或大量晶圆高精度测量数据至关重要。

新一代探针台采用PureLineTM技术，实现目前市场上的最低噪声测量方案。AttoGuard®和MicroChamber®专利技术显著提升低漏电和小电容的测试精度。新型快速200mm上料平台一次性可放50片晶圆的高吞吐量，-60℃到300℃的宽温度范围为科学家、研发人员、测试工程师和生产操作人员快速完成任务所需的一切。

凭借广泛的应用领域和满足任何未来需要的升级途径，SUMMIT200 提供了最高级的 200 mm 探针台平台，以实现现有及未来器件和 IC 的快速、高准确度和大容量测量。另外，对于不需要上述增强型特性集的测量任务，SUMMIT200 平台还能以不同的版本提供。详情和选项请参阅产品手册。

测量精度

• 使用 PureLine、AutoGuard 和下一代 MicroChamber 技术实现高精度 IV/CV、低噪声和 1/f 测量的最佳解决方案

• 通过有效的屏蔽功能将交流噪声和频谱噪声降至最低

• 通过集成射频工具和 WinCal 实现无与伦比的射频/毫米波测量和校准精度

• 最短的信号路径测试集成，可实现准确、热稳定和低误差的数据采集

• 生产力

• 将准确数据的时间提高多达 5 倍

• 先进的 200 mm 载物台，提高测试吞吐量

• 采用VueTrack™和高温稳定性（HTS）技术的高通量UT/MT（多温度无人值守测试）

• 使用可选装载机实现自动晶圆处理

• 为标准和“难以测试”的器件（如薄晶圆、小焊盘和高功率）更快地获得首次数据

• eVue 数字成像系统具有增强的光学可视化、快速设置以及片内和晶圆导航功能

• 强大的自动化工具可缩短晶圆、单晶芯片和模块的总测试时间

• 定位精度

• 先进的 4 轴半自动载物台，可实现精确定位和可重复的探头与焊盘接触

• 使用电动定位器和VueTrack PRO进行精确的亚微米定位和主动热补偿

• 通过符合人体工程学的手动控制，实现额外的快速“动手”晶圆定位

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• ✳失效分析

• ✳IV/CV型

• ✳MEMS系统

• ✳射频/毫米瓦/太赫兹

• ✳硅光子学

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